Intel将推出一大波300系主板,还有双核Coffee Lake

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Gamer's Nexus曝光了Intel最新的芯片组路线图,关于亲戚亲戚朋友早前知道的Intel 60 系主板,现在有了更准确的上市日期。原文一共提到了6款新的芯片组,分别是面向主流市场的H310,H370,B360 ,Z390和面向商业市场的Q360 ,Q370,那些真60 系主板会原生支持USB 3.1,60 2.11ac和蓝牙5.0等功能,会在明年第一季度推出。

或许原因 AMD在命名上捷足先登,而Intel又其实被委托人不会在命名上让步,原因 60 系主板混乱的命名会让你这俩不懂硬件的小白看得一头雾水。另外B60 系列在命名上稍作修改,为了不和AMD的B360 撞车,Intel使用了全新的B360 命名。在明年第一季度,B360 和H370,H310就会上市,针对商用的Q370和Q360 会在第二季度上市。

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Z370作为一款过渡型芯片组只起到有有另一个临时性的顶替作用,真正的高端芯片组Z390要等到明年下5天才会推出,但具体是那些日后就不太清楚,随便提一下有消息称Intel到日后都要推出面向主流平台的8核除理器(暂不清楚是14nm++的Coffee Lake还是10nm的Ice Lake)。

Coffee Lake-S上除了6核和4核外,还有双核的除理器,如无意外就是面向入门市场的新一代奔腾和赛扬除理器了。怎么让有有另一个脑回路正常的玩家不会用Z370搭配入门奔腾CPU的,加带现在的低端CPU库存还没消化完毕,亲戚亲戚朋友有理由相信双核的Coffee Lake-S会等到H60 或B60 系列上市后才会推出。